Hallo sobat , selamat datang lagi di Semua Tentang Dunia, Kali ini saya akan memberikan artikel yang berjudul Chip 3D NAND 512GB 64-Layer Pertama di Dunia, Semoga artikel ini selalu bermanfaat bagi anda pembaca setia blog saya .

Chip 3D NAND 512GB 64-Layer Pertama di Dunia

Chip 3D NAND 512GB 64-Layer Pertama di Dunia

INILAHCOM, Jakarta - Western Digital Corp baru saja mengumumkan dimulainya produksi awal dari chip 3D NAND (BICS3) 512 Gigabit (Gb) tiga-bit-per-sel (X3) 64-layer di Yokkaichi, Jepang, dengan produksi massalnya yang diperkirakan pada paruh kedua tahun 2017.

Terdepan di jenisnya, chip tersebut merupakan pencapaian terbaru dari hampir tiga dekade pada industri memori flash dari Western Digital Corp, sebuah perusahaan yang bergerak di bidang industri penyimpanan data.
 
"Peluncuran chip 3D NAND 512Gb 64-layer yang pertama di industri ini merupakan langkah ke depan penting lainnya dari penyempurnaan teknologi 3D NAND kami, menggandakan kerapatan dari arsitektur 64-layer pertama dunia yang pernah kami perkenalkan pada Juli 2016," ujar Dr Siva Sivaram, Executive VP Memory Technology Western Digital dalam siaran persnya kepada INILAHCOM.

"Ini merupakan tambahan yang besar dari portofolio teknologi 3D NAND kami yang meluas dengan pesat. Hal ini memposisikan kami dengan baik untuk tetap menjawab tuntutan teknologi penyimpanan data yang terus meningkat karena pertumbuhan data yang pesat dari seluruh industri retail pelanggan, mobile dan aplikasi-aplikasi data center," imbuhnya.
 
Chip 512Gb 64-layer tersebut merupakan hasil pengembangan bersama dengan Toshiba sebagai mitra teknologi dan manufaktur perusahaan ini.

Western Digital telah memperkenalkan teknologi 64-layer 3D NAND pertama dunia pada Juli 2016 dan teknologi 48-layer 3D NAND pertama dunia pada tahun 2015; pengiriman kedua produk tersebut tetap berlangsung untuk para pelanggan retail dan OEM.
 
Western Digital mempresentasikan tulisan teknisnya tentang kecanggihan dalam pemrosesan chip semi konduktor beraspek rasio tinggi yang membuat pencapaian teknologi ini menjadi mungkin pada International Solid State Circuits Conference (ISSCC).

Untuk detil lebih lanjut dapat ditemukan dengan mengunjungi tautan berikut ini.

Demikianlah Artikel Chip 3D NAND 512GB 64-Layer Pertama di Dunia

Semoga artikel kali ini bermanfaat bagi anda sekalian. Terima kasih , sampai jumpa kembali

Anda sedang membaca artikel Chip 3D NAND 512GB 64-Layer Pertama di Dunia dan artikel ini url permalinknya adalah https://infoduniahariini27.blogspot.com/2017/02/chip-3d-nand-512gb-64-layer-pertama-di.html Semoga artikel ini bisa bermanfaat buat anda.